【普乐斯】FH801银浆高度测试仪
品牌:POWEREACH
名称:银浆高度测试仪
型号:FH801型
FH801型芯片银浆厚度测量仪,标配不含配套电脑,含仪器主机、实验操作软件、标配组件、大陆地区免费上门安装调试培训、一年保修服务,含税运,软件终身免费升级。
FH801型芯片银浆厚度测量仪必须有配套电脑方能使用,可选择由供方提供配套电脑,DELL电脑原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有电脑,要求一个USB2.0接口。
名称:银浆高度测试仪
型号:FH801型
FH801型芯片银浆厚度测量仪,标配不含配套电脑,含仪器主机、实验操作软件、标配组件、大陆地区免费上门安装调试培训、一年保修服务,含税运,软件终身免费升级。
FH801型芯片银浆厚度测量仪必须有配套电脑方能使用,可选择由供方提供配套电脑,DELL电脑原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有电脑,要求一个USB2.0接口。
订购热线:400-816-9009
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产品特点
普乐斯FH801银浆高度测试仪是半导体银浆Silver Paste高度专用测量仪器,也可称为银浆厚度测试仪、芯片die银浆厚度测量仪、视频银浆厚度量测仪等。
在半导体芯片加工中,需要对芯片DIE中的晶圆wafer进行银浆固定,这就需要对这个固定工艺进行测量,以判断银浆的高度或厚度是否达到指定的技术指标。此仪器是专为此工艺开发的测量仪器,通过显微镜非接触图像识别的方式测量,配上专用电脑软件,用户能够非常方便的测量此工艺的技术指标。
此外,此仪器还可以应用到其他的场合,比如PCB加工、金属加工、材料加工等。
在半导体芯片加工中,需要对芯片DIE中的晶圆wafer进行银浆固定,这就需要对这个固定工艺进行测量,以判断银浆的高度或厚度是否达到指定的技术指标。此仪器是专为此工艺开发的测量仪器,通过显微镜非接触图像识别的方式测量,配上专用电脑软件,用户能够非常方便的测量此工艺的技术指标。
此外,此仪器还可以应用到其他的场合,比如PCB加工、金属加工、材料加工等。
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产品参数
FH801型芯片银浆厚度测量仪技术指标:
序号 | 项目 | 技术指标 |
1 | 测量方式 | 非接触图像识别测量 |
2 | 测量范围 | 10um—1mm(可定制其他范围) |
3 | 测量精度等级 | ±1%(根据选择的放大倍数和用户拍摄图像清晰度有关) |
4 | 易用性 | 用户非常方便操作测量,可以打印、保存测试结果,可导出EXCEL格式 |
5 | 显微镜工业相机像素 | 130万像素全彩色(可定制更高像素) |
6 | 图像分辩率 | 1024x768(默认),最大1280x1024 |
7 | 图像刷新率 | 12帧/秒 |
8 | 连续变倍 | 0.7-4.5变倍(整体倍数1~50倍) |
9 | 测量角度 | 默认45度,可定制0-90度 |
10 | 光源 | 前置落射光源,可定制激光靶点定位 |
11 | 位置调整 | XY双轴平台,底盘为360度旋转平台,可定制带吸盘 |
12 | 产品编号输入 | 手工输入或者条形码(选配) |
13 | 通讯接口 | USB口 |
14 | 通信距离 | USB延长线5米 |
15 | 工作电压 | DC12V/1A |
16 | 工作温度 | 室温 |
17 | 工作湿度 | 5%-90% |
18 | 仪器尺寸 | 400mm×450mm×600mm(长×宽×高) |
注:以上参数仅供参考,本公司可能对相关产品参数进行调整,如有变动,恕不再另行通知。若有不明处,欢迎来电询问。
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工作原理
FH801型芯片银浆厚度测量仪主要性能:
直径200mm-400mm的不锈钢或铝合金样品平台;360°水平旋转平台;USB制式高级CCD及变焦光学系统;CCD45°角定位的光路系统。
通过显微镜非接触图像识别的方式测量,配上专用电脑软件,用户能够非常方便的测量此银浆固定工艺的技术指标。
直径200mm-400mm的不锈钢或铝合金样品平台;360°水平旋转平台;USB制式高级CCD及变焦光学系统;CCD45°角定位的光路系统。
通过显微镜非接触图像识别的方式测量,配上专用电脑软件,用户能够非常方便的测量此银浆固定工艺的技术指标。
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应用领域
FH801型芯片银浆厚度测量仪应用领域:
主要用于半导体银浆Silver Paste高度的测量
此外,在PCB加工、金属加工、材料加工等方面也有应用。
主要用于半导体银浆Silver Paste高度的测量
此外,在PCB加工、金属加工、材料加工等方面也有应用。
快速反应,专业配合,精心打造服务生态链
1年质保,终身维护,提供配套服务
承诺到达现场的时限:昆山4小时,苏州8小时,江浙沪24小时,其他区域48小时
咨询热线:400-816-9009
荣誉资质
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