等离子清洗机清洗晶圆有什么高要求？
文章导读： 晶圆（Wafer）清洗一般分为湿法清洗和干法清洗，等离子清洗属于干式清洗，是晶圆清洗的主要方式之一。利用等离子清洗主要是去除晶圆表面肉眼看不到的表面污染物。对于晶圆这种高科技产品，其对微粒的要求极高，任何超标的微粒存在，都可能会造成晶圆不可挽回的缺陷。普乐斯小伙伴今天和大家探讨一下有关晶圆清洗的相关知识。
晶圆（Wafer）清洗一般分为湿法清洗和干法清洗，等离子清洗属于干式清洗，是晶圆清洗的主要方式之一。利用等离子清洗主要是去除晶圆表面肉眼看不到的表面污染物。对于晶圆这种高科技产品，其对微粒的要求极高，任何超标的微粒存在，都可能会造成晶圆不可挽回的缺陷。普乐斯小伙伴今天和大家探讨一下有关晶圆清洗的相关知识。
等离子清洗晶圆的要求是非常高的，需要在千级以上的无尘室中进行，而且离子清洗机的腔体一定要是铝质，不能是不锈钢材质；在摆放晶圆时，其托架滑动部分要尽量采用不容易产生粉尘和被等离子腐蚀的材料。
在清洗晶圆时，第一步是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空；在腔体内达到一定真空度后，通入反应气体，这些反应气体会被高压电离形成很多等离子体，这些等离子体与晶片表面产生化学或物理反应后，会生成可挥发性物质被等离子清洗机配件真空泵抽走，留下更清洁并具亲水性的晶圆表面，完成晶圆清洗过程。
等离子清洗机清洗晶圆要求很高，步骤和细节均不可忽视。以上为普乐斯小伙伴整理的相关信息，请查收。
普乐斯电子12年专注研制等离子清洗机，等离子体清洗机，等离子清洗设备，常压大气和低压真空型低温等离子表面处理设备，大气低温等离子体表面处理系统，大气常压收放卷等离子表面设备处理，已通过ISO9001质量体系和欧盟CE认证，为电子、半导体、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗、活化、刻蚀、涂覆的等离子表面处理解决方案，是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯随时恭候您的来电！
