LED封装点胶、键合、封胶前使用等离子清洗机有何妙用？
文章导读：关于LED封装工艺中为什么会使用等离子清洗机，已向大家做了介绍，其实等离子清洗设备是满足LED封装清洗需求的工艺设备，在现阶段等离子清洗机在实际工艺中主要用于点银胶前、引线键合前、封胶前。
关于LED封装工艺中为什么会使用等离子清洗机，已向大家做了介绍，其实等离子清洗设备是满足LED封装清洗需求的工艺设备，在接下来的内容中，将与大家分享和探讨等离子清洗机在实际工艺中的具体作用和效果。
一、点银胶前等离子清洗机处理
基板上如果存有肉眼不可见的污染物，亲水性就会不佳，不益于银胶的铺展和芯片的粘贴，而且也可能在手工刺片时造成芯片的损害。加入等离子清洗机的表面处理后，能形成清洁表面，还可以将基板表面粗化，从而实现亲水性的提高，减小银胶的使用量，节约成本，而且可以提高产品的质量。
二、引线键合前等离子体清洗机处理
在将芯片粘贴到基板上之后，在固化的过程中是特别容易加入一些细小颗粒或氧化物的，就是这些污染物，会使键合的强度变差，出现虚焊或焊接质量差的情况。为改进这一问题，就需要进行等离子清洗，来提高器件表面活性，提高键合强度，改进拉力均匀性。
三、LED封胶前等离子清洗机处理
在LED注环氧树脂胶过程中，假如存有污染物，就会引起成泡率的上升，也会直接影响到产品的质量和使用寿命，因此在实际生产过程中，理应尽量地避免在这一过程中形成气泡。经过等离子清洗设备处理后，会提高芯片与基板和胶体之间的结合力，减小气泡的形成，同时可以提高散热率以及光的出射率。
综合所述，等离子清洗机在LED封装工艺的处理过程中不会产生废液，能够满足多种材料的表面处理需求，对处理产品的形状无过多要求。此外，等离子清洗机在使用成本、处理效率和环保性上也有着突出的优势，可以预想到的是，伴随我国LED产业的稳定健康发展，等离子清洗设备和等离子表面处理技术也会取得更加广泛的使用。
普乐斯电子10年专注研制等离子清洗机，等离子体清洗机，等离子清洗设备，常压大气和低压真空型低温等离子表面处理机，已通过ISO9001质量体系和欧盟CE认证，为电子、半导体、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗，活化，刻蚀，涂覆的等离子表面处理解决方案，是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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