低温等离子表面处理工艺对引线键合有何帮助？
文章导读：提及半导体领域中的等离子体表面处理工艺，那就不得不介绍其在引线键合上的重要作用，等离子体表面处理设备是如何提高半导体元器件可靠性、提高其打线的合格率的呢？
在上个世纪初期，低温等离子表面处理技术逐渐开始得到运用，伴随着高新科技领域的不断发展和创新，等离子体表面处理的运用也愈来愈广泛，例如在光电行业即关键是半导体和光电工业、汽车制造、生物一疗等诸多领域。提及半导体领域中的等离子体表面处理工艺，那就不得不介绍其在引线键合上的重要作用，等离子体表面处理设备是如何提高半导体元器件可靠性、提高其打线的合格率的呢？通过行业的统计数据分析，70%之上的半导体元器件产品失灵关键缘由是由键合不良造成，这是由于在半导体元器件生产加工制造流程中会遭受污染，会有一部分无机物和有机物的残留粘附在键合区，会影响到键合实际效果，易于发生脱焊、虚焊和引线键合強度稍低等缺 陷，进而导致产品的长期可靠性得不到保障。选用低温等离子清洗技术能够将键合区的污染物质采取有效的去除， 提高键合区表面化学能及浸润性，因而在引线键合前采取低温等离子处理系统进行表面清洗能够大幅度降低键合的失效率，提高产品的可靠性。
低温等离子处理系统的表面清洗技术在半导体封装中能够算是无所不在，其主要应用在以下几个方面：
1 等离子处理可用于晶圆清洗：清除残留光刻胶；
2 塑封中的应用：可提高塑封材料和产品粘接的可靠性，降低分层可能性；
3 等离子处理用于封装点银胶前：可以使工件的表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶平铺以及芯片粘贴，与此同时还能够减少银胶的使用量，从而降低成本；
4 基板清洗：在BGA贴装前对PCB上的 焊盘采取等离子表面清洗，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的处理效果，能够有效提高 BGA 贴装的一次成功率；
5 等离子处理设备还可用在引线键合前的清洗：如清洁焊盘，改进焊接条件，提高焊接可靠性及合格率；
6 引线框架清洗：经等离子体处理工艺能够达到引线框架表面的超洁净和活化的处理效果，提升芯片的粘接质量。
接下来我们着重先来看一下在引线键合前采取低温等离子表面清洗处理会带来哪些不同？引线键合前等离子处理可有效清除半导体元器件键合区上各种有机物和无机物污染物 ，如颗粒、金属污染物及 氧化物等。从而达到提高键合強度，降低虚焊、 脱焊及引线键合強度低的发生概率。因而等离子清洗能够大大减少键合失灵造成的产品失效，长期可靠性获得有效的保障，提高产品的质量的一种有效的、不可或缺的工艺技术保障。
众所周知，低温等离子表面清洗技术是一种重要的干法清洗方式，其应用领域十分广泛，具有广适性，能够对污染物不分材料对象进行清洗和处理。就半导体元器件而言，当经过低温等离子清洗后，能够提升产品在引线键合时的键合強度及键合力，能够使键合工艺获得理想的产品质量和良品率。
普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的等离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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