等离子清洗机看当前芯片制造
文章导读：随着时间的推移，等离子清洗技术与工艺越来越先进，所服务的行业越来越广，类别也越来越精细，芯片是精细类别中的其中一个，普乐斯等离子清洗机关注芯片制造，从市场行情来看，芯片制造如今正陷入量慌，许多关联行业发展受阻，汽车、手机等密切相关行业亦受到芯片缺乏的限制，生产进度变缓，当前芯片制造有什么新出路吗？普乐斯小伙伴收集了相关行业信息，一起来看看。
随着时间的推移，等离子清洗技术与工艺越来越先进，所服务的行业越来越广，类别也越来越精细，芯片是精细类别中的其中一个，普乐斯等离子清洗机关注芯片制造，从市场行情来看，芯片制造如今正陷入量慌，许多关联行业发展受阻，汽车、手机等密切相关行业亦受到芯片缺乏的限制，生产进度变缓，当前芯片制造有什么新出路吗？普乐斯小伙伴收集了相关行业信息，一起来看看。
于是各种后摩尔时代的技术开始被探索，MOSFET晶体管从二维进入3D FinFET，进入GAA；3D封装、SiP封装等先进封装技术也成为企业加速布局的技术，Chiplet被派上用场，国际大厂纷纷加入这个行列；诸如碳纳米管等新型半导体材料也在加速攻坚；存算一体新器件开始逐步替代传统的MOS器件；甚至要超越晶体管进入量子计算；等等。整个半导体业界无不为芯片的下一步发展找寻新思路。现在有一种全新的、更划算的技术或许能为芯片制造的微缩打开另一扇大门，那就是定向自组装技术（DSA），它可以算是光刻技术的一种互补技术。
在2021年SPIE先进光刻大会上，全球领先的纳米电子和数字技术研究和创新中心imec首次展示了定向自组装(DSA)到间距小至18nm的模式线/空间的能力，一种优化的干蚀刻化学方法成功地将图案转移到底层的厚SiN层中，这将使进一步的缺陷检测成为可能。这些结果证实了定向自组装技术（DSA）有潜力补充用于亚 2nm技术节点工业制造的传统自上而下图案化。
现在芯片通常通过光刻法制造。简言之，电路的每一个微小特征都被投射在硅片上，在此过程中，会在硅片上涂覆被称为光致抗蚀剂的光敏材料。之后，硅晶片将被置于不同图案之下，这些图案由光线穿透被称为掩模的滤光片形成。光线每照射到一处，光刻胶便会固化，其余部分则会被冲洗掉。在下一步骤中，会对晶圆进行化学蚀刻，由此在表面的裸露部分形成功能结构。光刻技术的进步一直是推动后续半导体节点前进的关键。随着芯片进入10nm以下，极紫外（EUV）技术必不可少，光刻变得过于复杂且成本高昂，一台EUV光刻机的成本超过了1亿美元。相对的，芯片的成本也随之水涨船高。
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