国产工业软件路在何方，等离子清洗机行业应该如何布局？
文章导读：在当今时代，如何以最快的速度分辨半导体领域最火的赛道，答案是，看资本。资本是响当当的真金白银，其所去之地必是有发展前景和投资回报的。过去两年，资本在GPU、AI芯片、DPU等领域的巨额融资让大家跌破眼镜，而半导体CIM工业软件领域这两年也是资本化迅速。它们的触角也涉及上下游的行业，等离子清洗机行业会受到资本的青睐吗？
在当今时代，如何以最快的速度分辨半导体领域最火的赛道，答案是，看资本。资本是响当当的真金白银，其所去之地必是有发展前景和投资回报的。过去两年，资本在GPU、AI芯片、DPU等领域的巨额融资让大家跌破眼镜，而半导体CIM工业软件领域这两年也是资本化迅速。它们的触角也涉及上下游的行业，等离子清洗机行业机会受到资本的青睐吗？
国产CIM工业软件之光
在如今国际贸易环境复杂多变的形势下，半导体制造软件安全可控是需求，也是长期发展趋势。2021年底国家发布的《“十四五”智能制造发展规划》中提出，到2025年智能制造装备和工业软件市场满足率分别超过70%和50%。发展国产工业软件已是大国之重。
12英寸晶圆厂制造代表当下晶圆制造的最高水平。一片12英寸的晶圆片需要在几百台设备间流转，经过1000多步工序，过程中会产生大量的数据，对软件的要求极其高，国内CIM软件厂商缺乏试错的空间和落地的应用场景来支撑软件的验证、迭代、升级，大大增加了研发难度和进展。目前国内CIM/MES软件厂商大都是集中在4-6英寸，8英寸的只有少数，12英寸对于国产CIM软件厂商来说，将还有很长的路要走。
CIM软件是一门怎样的生意？
CIM英文为Computer Integrated Manufacturing，计算机集成制造。CIM软件通俗的来说就是为了提高制造业的自动化水平和运行效率，让工厂更加智能化。它几乎能覆盖到各个领域有一定规模的工厂。在半导体领域，前道的晶圆厂和后道的封测厂都离不开它的身影。在晶圆的制作过程中，等离子表面处理工艺影响非常大。
CIM软件的产业特点大致有以下几方面：一是行业特性比较强，不同领域的工厂（如半导体、汽车、家居、医疗等）区别度较大，所以相对来说市场较分散；二是CIM软件在晶圆厂中起到核心作用，CIM被称为半导体制造的生命级系统，几千万的CIM软件能决定几十亿的工厂设备是否能运转起来；三是体量规模较大，虽然其在工厂的投资中仅占百分之几的范围，但是因于制造工厂的体量大，每家晶圆厂的成本高达数十亿美元，也就带动了CIM软件是一门体量较大的生意，仅在半导体领域其可能一年就有几十亿元的规模。
然而众所周知，在CIM软件这个市场，长期处于国外厂商垄断的局面，应用材料、IBM和西门子等占据80%以上的份额。国产工业软件的发展起步晚，在技术和产品上都相对薄弱，难与大厂PK。
CIM软件这个领域，对经验和技术的要求极其高，而且其内部具有庞大的子系统组成。主要可分为生产管理，品质管理和物流管理三大类。以MES（生产制造执行系统）为主的生产管理系列包含EAP（设备自动化系统）、RMS（配方管理系统）、RTD（实时派工系统）、APC（先进过程控制系统）、FDC（缺陷分类控制系统）等；品质管理涵盖SPC（统计过程控制）和YMS（良率管理系统）等；物流管理包含WMS（仓库管理系统）和Mobile（智能终端）等产品。
对于晶圆厂的应用来说，尺寸越大所要求的整个CIM系统稳定性越高，国内鲜少有能提供完整CIM软件的解决方案，大多是在个别子系统领域具有优势，然后正在不断完善其他类子系统产品矩阵。
巨头环伺，CIM软件国产化前路非坦途
当下我国CIM软件的国产化现状是：在4-6英寸这样的靠人力来实现设备之间操作的晶圆厂中，已基本实现国产化；8英寸这样半人工半自动化的晶圆厂中，有超过一半被国外厂商占据，12英寸量产线工艺更为复杂，对软件的要求极高，几乎全被国外厂商垄断。
国内CIM软件厂商要想进入晶圆厂产线、替代国外大厂，不是易事。横亘在CIM软件厂商和晶圆厂之间还有两大拦路虎：一是国际大厂的生态和技术；二是人才。
坦白来讲，能做出12英寸的CIM软件只是从0到1的突破，但不代表能占领很高的市场份额。国内8英寸和12英寸CIM软件的市场，几乎都掌握在应用材料和IBM手中。他们起步早，且各有自身天然优势，应用材料是设备龙头，凭借其在设备领域的优势，采用“硬件（设备）+软件”捆绑销售的策略，使得他们的软件销售如鱼得水，导致国产CIM软件厂商的优势愈发不明显；IBM有自己的晶圆厂，更是有充足的试错空间。重点是他们经历了数次并购，收购了许多CIM领域的厂商，逐渐形成闭环垄断竞争，在技术和生态上建立了很强的壁垒。
国内CIM软件厂商想要从国际大厂虎口夺食不是易事，即使在技术上已实现超越，但依然很难打破已形成的生态圈。尤其是对于投资巨大的12英寸晶圆厂，客户的谨慎度更高，即使是面对供应链自主可控的大趋势，也无法拿工厂的正常运行去试错冒险，因此对国产CIM软件会心生怀疑，不敢尝试。这是当下国产CIM软件厂商所面临的棘手难题和挑战。
再者如CIM这样的工业软件，不同于其他计算机类的软件，它姓“软”更姓“工”，工业生产、制造对软件的精度、稳定性、可靠性等要求极高，需要的是复合型大师，它不只要求人才具有软件研发能力，更重要的是有丰富的行业知识和项目经验（Know-How），同时能把真正的需求写进设计里。所以工业软件不能像java、C、Python这样的软件编程一样，经过简单的培训班培训就能上手，CIM软件需要对晶圆厂的运作流程和设备运用都具有一定的经验，人才培养的时间周期很长。
结语
工业软件作为国之重器，在CIM软件实现国产化的路上，需要产业链齐心协力。一方面，对于国产CIM软件厂商来说，要不断打磨产品，通过一个又一个实际的落地案例来提高产品的稳定性、实用性和成熟度，增强客户的信心。另一方面，也需要国内的半导体工厂能够对本土的CIM软件容忍度高一些，给他们足够的时间去完善和解决产品导入产线过程中遇到的问题，让国产CIM软件领域巨头慢慢养成。
本文来源于半导体行业观察，仅供分享，如有侵权请联系管理员删除！
昆山普乐斯电子13年专注研制等离子清洗机，等离子清洗机，等离子清洗设备，常压大气和低压真空型低温等离子表面处理设备，大气低温等离子表面处理系统，大气常压收放卷等离子表面 设备处理的国家高新技术企业，普乐斯严格执行ISO9001质量体系管理，生产的等离子清洗机通过欧盟CE认证，为电子、半导体封装、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗、活化、刻蚀、涂覆的等离子表面处理解决方案，是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。如果您想要了解关于产品的详细内容或在设备使用中存在疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一 服务热线400-816-9009，普乐斯随时恭候您的来电！
国产CIM工业软件之光
在如今国际贸易环境复杂多变的形势下，半导体制造软件安全可控是需求，也是长期发展趋势。2021年底国家发布的《“十四五”智能制造发展规划》中提出，到2025年智能制造装备和工业软件市场满足率分别超过70%和50%。发展国产工业软件已是大国之重。
12英寸晶圆厂制造代表当下晶圆制造的最高水平。一片12英寸的晶圆片需要在几百台设备间流转，经过1000多步工序，过程中会产生大量的数据，对软件的要求极其高，国内CIM软件厂商缺乏试错的空间和落地的应用场景来支撑软件的验证、迭代、升级，大大增加了研发难度和进展。目前国内CIM/MES软件厂商大都是集中在4-6英寸，8英寸的只有少数，12英寸对于国产CIM软件厂商来说，将还有很长的路要走。
CIM英文为Computer Integrated Manufacturing，计算机集成制造。CIM软件通俗的来说就是为了提高制造业的自动化水平和运行效率，让工厂更加智能化。它几乎能覆盖到各个领域有一定规模的工厂。在半导体领域，前道的晶圆厂和后道的封测厂都离不开它的身影。在晶圆的制作过程中，等离子表面处理工艺影响非常大。
CIM软件的产业特点大致有以下几方面：一是行业特性比较强，不同领域的工厂（如半导体、汽车、家居、医疗等）区别度较大，所以相对来说市场较分散；二是CIM软件在晶圆厂中起到核心作用，CIM被称为半导体制造的生命级系统，几千万的CIM软件能决定几十亿的工厂设备是否能运转起来；三是体量规模较大，虽然其在工厂的投资中仅占百分之几的范围，但是因于制造工厂的体量大，每家晶圆厂的成本高达数十亿美元，也就带动了CIM软件是一门体量较大的生意，仅在半导体领域其可能一年就有几十亿元的规模。
然而众所周知，在CIM软件这个市场，长期处于国外厂商垄断的局面，应用材料、IBM和西门子等占据80%以上的份额。国产工业软件的发展起步晚，在技术和产品上都相对薄弱，难与大厂PK。
CIM软件这个领域，对经验和技术的要求极其高，而且其内部具有庞大的子系统组成。主要可分为生产管理，品质管理和物流管理三大类。以MES（生产制造执行系统）为主的生产管理系列包含EAP（设备自动化系统）、RMS（配方管理系统）、RTD（实时派工系统）、APC（先进过程控制系统）、FDC（缺陷分类控制系统）等；品质管理涵盖SPC（统计过程控制）和YMS（良率管理系统）等；物流管理包含WMS（仓库管理系统）和Mobile（智能终端）等产品。
对于晶圆厂的应用来说，尺寸越大所要求的整个CIM系统稳定性越高，国内鲜少有能提供完整CIM软件的解决方案，大多是在个别子系统领域具有优势，然后正在不断完善其他类子系统产品矩阵。
当下我国CIM软件的国产化现状是：在4-6英寸这样的靠人力来实现设备之间操作的晶圆厂中，已基本实现国产化；8英寸这样半人工半自动化的晶圆厂中，有超过一半被国外厂商占据，12英寸量产线工艺更为复杂，对软件的要求极高，几乎全被国外厂商垄断。
国内CIM软件厂商要想进入晶圆厂产线、替代国外大厂，不是易事。横亘在CIM软件厂商和晶圆厂之间还有两大拦路虎：一是国际大厂的生态和技术；二是人才。
坦白来讲，能做出12英寸的CIM软件只是从0到1的突破，但不代表能占领很高的市场份额。国内8英寸和12英寸CIM软件的市场，几乎都掌握在应用材料和IBM手中。他们起步早，且各有自身天然优势，应用材料是设备龙头，凭借其在设备领域的优势，采用“硬件（设备）+软件”捆绑销售的策略，使得他们的软件销售如鱼得水，导致国产CIM软件厂商的优势愈发不明显；IBM有自己的晶圆厂，更是有充足的试错空间。重点是他们经历了数次并购，收购了许多CIM领域的厂商，逐渐形成闭环垄断竞争，在技术和生态上建立了很强的壁垒。
国内CIM软件厂商想要从国际大厂虎口夺食不是易事，即使在技术上已实现超越，但依然很难打破已形成的生态圈。尤其是对于投资巨大的12英寸晶圆厂，客户的谨慎度更高，即使是面对供应链自主可控的大趋势，也无法拿工厂的正常运行去试错冒险，因此对国产CIM软件会心生怀疑，不敢尝试。这是当下国产CIM软件厂商所面临的棘手难题和挑战。
再者如CIM这样的工业软件，不同于其他计算机类的软件，它姓“软”更姓“工”，工业生产、制造对软件的精度、稳定性、可靠性等要求极高，需要的是复合型大师，它不只要求人才具有软件研发能力，更重要的是有丰富的行业知识和项目经验（Know-How），同时能把真正的需求写进设计里。所以工业软件不能像java、C、Python这样的软件编程一样，经过简单的培训班培训就能上手，CIM软件需要对晶圆厂的运作流程和设备运用都具有一定的经验，人才培养的时间周期很长。
工业软件作为国之重器，在CIM软件实现国产化的路上，需要产业链齐心协力。一方面，对于国产CIM软件厂商来说，要不断打磨产品，通过一个又一个实际的落地案例来提高产品的稳定性、实用性和成熟度，增强客户的信心。另一方面，也需要国内的半导体工厂能够对本土的CIM软件容忍度高一些，给他们足够的时间去完善和解决产品导入产线过程中遇到的问题，让国产CIM软件领域巨头慢慢养成。
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