立昂微成功拉制12英寸硅单晶棒
业内人士都知道，硅单晶棒是生产硅片的关键性步骤，拉晶过程是硅片制造的重中之重，核心技术中的核心，对工艺、材料和设备的要求极高，之后再经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等数十道工序制备成硅抛光片或硅外延片，然后成为芯片的“地基“。硅片直径越大对材料和技术的要求越高，制造难度也越大。国内市场上12英寸半导体硅片几乎全部是进口，究其原因是国内掌握相关生产技术的几乎没有。晶圆加工过程中所需的设备也是如此，绝大部分都是国外设备，普乐斯的国产等离子清洗机在晶圆加工环节起到的主要作用是对晶圆表面的超洁净清洗以及去除光刻胶的残留。
据了解，立昂微是我国少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业，涉及半导体硅材料、半导体功率器件、集成电路制造三大业务板块，其中半导体硅材料作为立昂微最核心的业务板块之一，早在2016年底就在浙江衢州投资建设了除宁波以外的第二个半导体硅片生产基地，先后成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（衢州）有限公司。
该基地经过近一年的建设，8英寸硅外延生产线在2018年4月建成投产并实现批量销售，8英寸的单晶、切、磨、抛厂房也将在2019年三季度建成投产，届时将全线拉通8英寸硅单晶、硅抛光片、硅外延片生产线。而今，随着12英寸硅单晶棒的技术突破，将有效带动国内市场上高端产品的发展，有利于我国逐渐提升在半导体硅材料上的竞争新优势，也将形成良好的产业生态，推动行业不断进步，共同推进我国集成电路产业国产化加快发展。
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本文参考来源：中国半导体论坛
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