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士兰微增资士兰集昕5.31亿元, 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目

返回列表 来源:微电子制造 浏览: 发布日期:2021-12-24 13:51【
文章导读:12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)增资5.31亿元。
12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)增资5.31亿元。
根据公告,募集资金情况为,士兰微向6名特定投资者非公开发行人民币普通股2166.02万股,募集配套资金总额为人民币11.22亿元,扣除各项发行费用人民币3001.23万元(不含税金额)后,募集资金净额为人民币10.92亿元。该项募集资金已于2021年9月17日全部到位。
公告显示,本次交易中发行股份募集配套资金总额不超过11.22亿元,在扣除中介机构费用后,将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款,具体如下:
士兰微
据公告介绍,士兰集昕成立于2015年11月,经营范围包含制造、销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块;销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料,机械设备及零配件、仪器仪表;8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块等。
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