“两会”中的集成电路新动向，普乐斯等离子清洗机
文章导读：李克强总理在这次政府工作报告中表示，要提升技术创新支撑力量。稳定支持基础研究和应用基础研究，鼓励企业提高研发投入。加速推进建设国家实验室，重组国家重点实验室体系，發展社会研发机构。深入开展国ji间科技合作。增强知识产权保护。推行重点项目攻关“揭榜挂帅”，谁能干就让谁干。普乐斯等离子清洗机节选半导体行业观察2331期内容。
李克强总理在这次政府工作报告中表示，要提升技术创新支撑力量。稳定支持基础研究和应用基础研究，鼓励企业提高研发投入。加速推进建设国家实验室，重组国家重点实验室体系，發展社会研发机构。深入开展国ji间科技合作。增强知识产权保护。推行重点项目攻关“揭榜挂帅”，谁能干就让谁干。普乐斯等离子清洗机节选半导体行业观察2331期内容。
在实行拉动内需策略，促进经济发展方式加速推进转变方面，报告中强调要扩展有效投资。这当中就包含，今年拟安排地方政府专项债券3.75万亿元，比去年提高1.6万亿元，提升专项债券可用作项目资本金的占比，中央预算内投资安排6000亿元，侧重支持既促消费惠民生又调结构增后劲的“两新一重”建设。主要是：增强新型基础设施建设，發展新一代信息网络，拓展5G应用，建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助推产业升级。
除此之外，来自全国各地的代表们，也纷纷提出了建议：如由国家大力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，发挥好政府作用，有效弥补市场失灵；对国产自主产品进一步减免增值税；增强知识产权保护；将国有资本更多投向半导体领域，服务国家战略目标等。
回顾近些年我国集成电路产业的发展，已经取得一些成效。但如想要加速突破，还必须下更大的决心，凝聚更大的力量，发扬艰苦奋斗精神，攻克所遇到的困难和阻力，咬紧牙关补齐自身短板，打造芯片强国，引导经济高质量发展。
此外，在此次两会中，关于芯片研发、人才策略上的提案也不少。当中，MEMS传感器、功率半导体、车规级芯片受到较多关注。
本文来源：半导体行业观察
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普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有9年，专注研制等离子清洗机，等离子体清洗机，等离子清洗设备，常压大气和低压真空型低温等离子表面处理机，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的等离子表面处理工艺解决方案服务商。是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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