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高算力汽车芯片发布,自动驾驶发展提速,等离子清洗机行业更加兴旺!

返回列表 来源:普乐斯 浏览: 发布日期:2022-09-27 09:52【
文章导读:随着智能汽车往辅助驾驶,甚至自动驾驶前进,高算力的芯片就成为了国产汽车芯片的热门赛道。这样促进了上下游行业的发展,让等离子清洗机行业更加兴旺!
随着智能汽车往辅助驾驶,甚至自动驾驶前进,高算力的芯片就成为了国产汽车芯片的热门赛道。这样促进了上下游行业的发展,让等离子清洗机行业更加兴旺!
从去年起,一直“默默无闻”的汽车芯片爆出极度短缺,一片小小芯片卡起了各大汽车巨头的脖子,国内汽车芯片市场也经历了近两年持续的价格“暴涨”。
汽车芯片

1、事件:英伟达、高通先后发布高算力智能汽车芯片

9月20日,英伟达召开GTC线上大会,推出智能汽车芯片Thor,将替代Orin的继任者Atlan;9月23日,高通召开首届汽车投资者大会,推出业内首款集成式超级计算机级别的汽车SoCSnapdragonRideFlex,对比来看:
(1)量产时间:英伟达Thor计划于2024年量产、2025年上车,首个客户为吉利旗下高端电动车制造商ZEEKR;高通Flex暂未披露量产时间。
(2)算力:英伟达Thor单芯片算力达2000TOPS,是Altan的2倍、Orin的8倍;高通Flex包括Mid、High、Premium三个级别,根据高通技术路线图,Thor结合高通此前发布的Vision系统,分别可以实现L2(100TOPS)、L2+(600TOPS)、L4/L5(2000TOPS)级别自动驾驶,其中最高算力2000TOPS需要在双Flex芯片结合双AI加速芯片下实现。
(3)功能:英伟达Thor支持高阶自动驾驶、仪表和娱乐系统(智能座舱)、自主泊车等功能;高通Flex支持视觉、数字座舱、辅助/自动驾驶和互联等功能。
自动驾驶

2、高算力芯片将推动自动驾驶加速发展,舱驾融合是大势所趋

(1)高算力芯片是实现自动驾驶的基础,L3、L4、L5级自动驾驶分别需要约20-30TOPS、200-500TOPS、2000以上TOPS的算力支持,当下英伟达、高通先后发布最高支持2000TOPS算力的汽车芯片,将基础硬件提升到新的高度,自动驾驶有望迎来加速发展。(2)在域集中式架构阶段,汽车分为“座舱、驾驶、动力、底盘、车身”经典五域,随着高算力芯片出现,为多域融合创造了条件。就座舱域和驾驶域来说,两域融合可以降低应用、算法的复杂度,具备成本和功耗优势。英伟达CEO黄仁勋在Thor发布会上表示,车载计算资源的集中化可以将成本降低数百美元。(3)从目前的产业进展来看,域控制器的算力已经有了一定的富余,部分厂商已将泊车功能融合到座舱域控制器,迈出舱驾融合的第一步。长期来看,只有芯片层面融合,才能实现真正的舱驾融合,届时底层软件、通讯方式或将进一步优化,成本优势将进一步凸显。
等离子清洗机
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