半导体设备支出预测：中国大陆下降11.7%，等离子清洗机行业如何应对呢?
文章导读：SEMI今天在其最新的季度世界工厂预测报告。该报告显示，全球晶圆厂设备行业的产能在今年和 2023 年再次增加。市场需求旺盛，这意味着等离子清洗机需求量将会大大增加！
SEMI今天在其最新的季度世界工厂预测报告。该报告显示，全球晶圆厂设备行业的产能在今年和 2023 年再次增加。面对半导体行业的变局，等离子清洗机行业如何进行应对呢？
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“在 2022 年达到创纪录水平后，预计明年全球晶圆厂设备市场将在新晶圆厂和升级活动的推动下保持健康。
预计中国台湾将在 2022 年引领晶圆厂设备支出，同比增长 47% 至 300 亿美元，其次是韩国，为 222 亿美元，下降 5.5%，中国为大陆 220 亿美元，较去年的峰值下降 11.7% . 预计今年欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元，同比增长 141%，尽管支出仍相对低于其他地区。对高性能计算 (HPC) 先进技术的强劲需求正在推动该地区的支出激增。预计美洲和东南亚也将在 2023 年获得创纪录的高投资。
SEMI World Fab Forecast 报告显示，继 2021 年增长 7.4% 之后，2022 年全球产能增长接近 8%，达到 7.7%。晶圆厂设备行业上一次同比增长 8% 是在 2010 年，当时突破 1600 万台每月晶圆（200 毫米当量）——接近 2023 年预计每月 2900 万片晶圆（200 毫米当量）的一半。预计 2023 年产能将继续增长，增长幅度为 5.3%。
到 2022 年，167 家晶圆厂和生产线的产能增加将占设备支出的 84% 以上，随着 129 家已知晶圆厂和生产线的产能增加，预计明年这一比例将下滑至 79%。
正如预期的那样，2022 年和 2023 年，代工部门将占设备支出的大部分，占 53%，其次是内存，2022 年和 2023 年分别占 32% 和 33%。这两个部门也是产能增幅最大的部门.
9 月发布的 SEMI World Fab Forecast报告的最新更新列出了全球 1,453 家设施和生产线，其中包括 148 家量产设施和生产线，预计将在 2022 年或更晚开始生产。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间28日上午8点25分为止，东京威力科创(TEL)上扬1.54%、Advantest上扬1.41%、晶圆切割机大厂Disco上扬1.78%、Screen Holdings上扬1.67%，表现皆远优于东证股价指数的下跌0.41%。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出，2022年8月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月飙增38.5%至3,473.56亿日圆，连续第20个月呈现增长，月销售额连续第2个月突破3,000亿日圆大关，超越2022年7月的3,205亿日圆、创下单月历史新高纪录。
累计2022年1-8月期间日本芯片设备销售额达2兆4,816.24亿日圆、较去年同期大增27.9%，销售额创历年同期历史新高纪录。
日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。
SEAJ 7月7日公布预测报告指出，因大型逻辑/晶圆代工厂、记忆体厂维持积极的投资意愿，因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年1月13日)预估的3兆5,500亿日圆上修至4兆283亿日圆、将年增17.0%，年度别销售额将史上首度突破4兆日圆大关、连续第3年创下历史空前新高纪录。
SEAJ表示，逻辑/晶圆代工厂的积极投资将持续、2022年以后将进一步扩大规模，带动2023年度芯片设备需求预估将稳定成长，因此将2023年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆7,000亿日圆上修至4兆2,297亿日圆(将年增5.0%)、2024年度预估将年增5.0%至4兆4,412亿日圆。
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SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“在 2022 年达到创纪录水平后，预计明年全球晶圆厂设备市场将在新晶圆厂和升级活动的推动下保持健康。
预计中国台湾将在 2022 年引领晶圆厂设备支出，同比增长 47% 至 300 亿美元，其次是韩国，为 222 亿美元，下降 5.5%，中国为大陆 220 亿美元，较去年的峰值下降 11.7% . 预计今年欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元，同比增长 141%，尽管支出仍相对低于其他地区。对高性能计算 (HPC) 先进技术的强劲需求正在推动该地区的支出激增。预计美洲和东南亚也将在 2023 年获得创纪录的高投资。
SEMI World Fab Forecast 报告显示，继 2021 年增长 7.4% 之后，2022 年全球产能增长接近 8%，达到 7.7%。晶圆厂设备行业上一次同比增长 8% 是在 2010 年，当时突破 1600 万台每月晶圆（200 毫米当量）——接近 2023 年预计每月 2900 万片晶圆（200 毫米当量）的一半。预计 2023 年产能将继续增长，增长幅度为 5.3%。
到 2022 年，167 家晶圆厂和生产线的产能增加将占设备支出的 84% 以上，随着 129 家已知晶圆厂和生产线的产能增加，预计明年这一比例将下滑至 79%。
正如预期的那样，2022 年和 2023 年，代工部门将占设备支出的大部分，占 53%，其次是内存，2022 年和 2023 年分别占 32% 和 33%。这两个部门也是产能增幅最大的部门.
9 月发布的 SEMI World Fab Forecast报告的最新更新列出了全球 1,453 家设施和生产线，其中包括 148 家量产设施和生产线，预计将在 2022 年或更晚开始生产。
日本半导体设备销售飙升，创历史新高
据MoneyDJ报道，日本半导体芯片设备销售超旺，8月销售额飙增近4成、创下单月历史空前新高纪录，今年来(1-8月)销售额大增近3成、破纪录，日本芯片设备股今日股价逆势走扬。根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间28日上午8点25分为止，东京威力科创(TEL)上扬1.54%、Advantest上扬1.41%、晶圆切割机大厂Disco上扬1.78%、Screen Holdings上扬1.67%，表现皆远优于东证股价指数的下跌0.41%。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出，2022年8月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月飙增38.5%至3,473.56亿日圆，连续第20个月呈现增长，月销售额连续第2个月突破3,000亿日圆大关，超越2022年7月的3,205亿日圆、创下单月历史新高纪录。
日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。
SEAJ 7月7日公布预测报告指出，因大型逻辑/晶圆代工厂、记忆体厂维持积极的投资意愿，因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年1月13日)预估的3兆5,500亿日圆上修至4兆283亿日圆、将年增17.0%，年度别销售额将史上首度突破4兆日圆大关、连续第3年创下历史空前新高纪录。
SEAJ表示，逻辑/晶圆代工厂的积极投资将持续、2022年以后将进一步扩大规模，带动2023年度芯片设备需求预估将稳定成长，因此将2023年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆7,000亿日圆上修至4兆2,297亿日圆(将年增5.0%)、2024年度预估将年增5.0%至4兆4,412亿日圆。
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